[发明专利]一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法在审
| 申请号： | 202111134194.0 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN114025502A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈旭;肖建光;卢芬艳;罗哲恒 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法，其包括如下步骤：步骤一、提供双面基板；步骤二、在待开镂空孔区域钻导通孔；步骤三、所述邦定焊盘及内置焊盘、导通孔及邦定焊盘分别通过导线连接；步骤四、采用干膜盖住邦定焊盘，对内置焊盘进行电硬金处理；步骤五、蚀掉线路图形所在铜层上的待镂空区铜皮及另一铜层的铜皮；步骤六、采用选镀油墨盖住已电金的内置焊盘，对邦定焊盘做沉镍钯金处理；步骤七、冲切镂空孔及外形。本发明不仅可解决单面挠性板在外围不允许拉引线的情况下，完成内置焊盘选择性电硬金工艺，且可对镂空孔两侧的焊盘进行选择性沉镍钯金，使单面挠性印制板产品同时满足两种表面贴装需求；实用性强，具有较强的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 印制板 引线 电镀 加工 方法 | ||
【主权项】：
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