[发明专利]用于半导体芯片焊接锡膏的方法在审
| 申请号： | 202111135560.4 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113695695A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 焦峰;资春芳 | 申请（专利权）人： | 东莞市大为新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人： | 周鑫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于半导体芯片焊接锡膏的方法，包括：确定锡膏参数、判断PCB板的尺寸、绘制锡膏特性曲线、印刷焊膏、第一回流焊、去除助焊剂、涂覆助焊剂、第二回流焊和取出PCB板，完成半导体芯片焊接。本发明所述的用于半导体芯片焊接锡膏的方法，通过采用两次回流焊，第一次回流焊接将印刷电路板上锡膏析出的多余助焊剂除去，避免印刷电路板污染，通过在第二次回流焊前涂覆少量树脂型助焊剂，使高压力氮气流动，精准且缓慢地调节回流焊炉温，可减小印刷电路板上的合金焊接层与半导体芯片的引线脚金属接触时产生的表面张力，保证合金焊接层的润湿性，避免半导体芯片和印刷电路板断裂的现象，提高半导体芯片的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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