[发明专利]硅棒快速解裂的激光加工装备及其方法

摘要

本发明涉及硅棒快速解裂的激光加工装备及方法，包括用于驱使硅棒上下移动及360度旋转的X‑θ二维运动机构、用于扫描测量硅棒侧壁三维轮廓的三维轮廓扫描仪、用于在硅棒的侧壁表面形成预切刻痕的预切激光加工系统以及用于沿着预切刻痕扫描加热并解裂分离的解裂激光加工系统，三维轮廓扫描仪设置于X‑θ二维运动机构的侧部，预切激光加工系统和解裂激光加工系统布置于X‑θ二维运动机构的侧部；预切激光加工系统包含沿光路依次设置的脉冲激光器、第一3D扫描振镜和第一扫描场镜，解裂激光加工系统包含沿光路依次设置的连续激光器、第二3D扫描振镜和第二扫描场镜。解裂均匀一致性较好，破裂效果佳，破碎粒径占比稳定。