[发明专利]一种模块化地面砖卡接式设计安装结构及其安装方法有效

专利信息
申请号: 202111139163.4 申请日: 2021-09-27
公开(公告)号: CN113700257B 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 田亮;杨忱杰;唐钥;张磊涛;秦燕华;陈栋;赵雷;倪海霞;孙华;邱烨;周雨诚;丁苏川 申请(专利权)人: 苏州美瑞德建筑装饰有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/18
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 罗磊
地址: 215002 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种模块化地面砖卡接式设计安装结构,其包括地面砖和固定部件,地面砖包括基层和饰面层,饰面层设置在基层的上方,基层远离饰面层一侧的四角分别设置有卡槽,固定部件包括固定板、第一连接件和第二连接件,固定板为菱形板,固定板上设置有至少两个第一连接孔,第一连接孔内穿设有锁紧件,锁紧件连接在地面基层上,固定板的四边分别设置有第一连接件,第一连接件可拆卸连接在固定板上,第二连接件垂直连接在第一连接件远离固定板的一端,第二连接件卡接在卡槽内。本发明还提供了一种模块化地面砖卡接式设计安装结构的安装方法。本发明可以解决地面砖安装效率低、施工周期长、质量难以控制以及施工环境差的问题。
搜索关键词: 一种 模块化 面砖 卡接式 设计 安装 结构 及其 方法
【主权项】:
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