[发明专利]一种特殊的台阶类印制线路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202111140599.5 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN113939087B 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 刘磊;林乐红;张义文 申请(专利权)人: 东莞康源电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 范小凤
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种特殊的台阶类印制线路板的制作方法,包括如下步骤:完成产品内层高密度任意互联加工;在台阶区制作一层感光阻焊膜;将感光阻焊膜压合到内层并完成最后一层盲孔叠孔;完成外层图形制作;切割去除外层铜;锣通槽;剥除感光阻焊膜。本发明通过调整工艺,先令台阶区受到感光阻焊膜的覆盖再进行盲孔叠孔,既降低了操作难度,又使感光阻焊膜对台阶区的保护也更加彻底;通过在内外层均覆盖阻焊油墨,使内外层的阻焊区域均得到有效保护;锣出的通槽与切割的邦定PAD相切,极大地避免了邦定PAD的批锋问题;使用碱性药水去除感光阻焊膜,在确保不对PCB本体造成损伤的前提下,能够最大限度地将感光阻焊膜从PCB上剥离;本发明实用性强,具有较强的推广意义。
搜索关键词: 一种 特殊 台阶 印制 线路板 及其 制作方法
【主权项】:
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