[发明专利]一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置在审
| 申请号： | 202111141201.X | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113667228A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 彭善峰;刘沛钦;叶林;聂超;陈婷;唐毅 | 申请（专利权）人： | 中科检测技术服务（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/28 | 分类号： | C08L23/28;C08L91/06;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/30;C08K5/3492;C08K3/38;C08K3/34;C08K7/08;C08K3/04;B02C18/10;B02C18/16 |
| 代理公司： | 重庆智诚达邦专利代理事务所(普通合伙) 50289 | 代理人： | 贺春林 |
| 地址： | 400700 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置；本发明提供的一种具有低固化温度的电子材料能够在较低的温度下实现固化，具有良好的导电、抗氧化、阻燃和耐老化性能，用于热敏材料和不可焊接的材料中，在日益高密度化且微型化的电子组装业有广阔的应用前景，解决有的电子材料需要在高温下固化，使用效果不好的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 固化 温度 电子 材料 及其 生产 装置 | ||
【主权项】：
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