[发明专利]一种集成无源器件的滤波器晶圆级封装结构及其方法在审
| 申请号： | 202111142381.3 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113793846A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈崧;杨佩佩;朱其壮;金科;吕军 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/04;H01L23/66;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王风茹 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种集成无源器件的滤波器晶圆级封装结构及其方法。集成无源器件的滤波器晶圆级封装结构包括：晶圆衬底；滤波器结构，位于晶圆衬底的一侧，滤波器结构包括电极和叉指换能结构；封装绝缘层，位于滤波器结构远离晶圆衬底的一侧；封装绝缘层覆盖滤波器结构且完全或者不完全暴露电极，并与晶圆衬底围成封闭的容纳腔；叉指换能结构位于容纳腔内；金属无源器件层，位于封装绝缘层内且与电极电接触；金属无源器件层包括多个连接端子，封装绝缘层完全或者不完全暴露连接端子。本实施例的技术方案，在滤波器晶圆级封装过程中实现了无源器件与滤波器晶圆级的集成，从而实现了滤波器芯片的集成化和微型化以及集成工艺流程的简单化和低成本化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 无源 器件 滤波器 晶圆级 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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