[发明专利]一种渗流场与温度场耦合作用的模拟系统及方法在审

专利信息
申请号: 202111143721.4 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN113848165A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 孙立强;安刚建;韩清;张鹏飞;高国平;袁正璞;罗彬;王仕成;郎瑞卿;雷荡;潘茂;施杰;张雨蓉 申请(专利权)人: 天津大学;中铁四局集团第四工程有限公司;中铁四局集团有限公司
主分类号: G01N15/08 分类号: G01N15/08
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 代理人: 刘春成;刘素霞
地址: 300073*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 本申请提供了一种渗流场与温度场耦合作用的模拟系统及方法,用于对试验对象进行渗流场和温度场的耦合作用试验,其中,模型箱为双层箱体设计,腔体分为通过透水孔连通的蓄水腔室、渗流冻结室和缓冲腔室;箱体上设置有与蓄水腔室连通的出水管,以及与缓冲腔室连通的进水管,箱体上设置有至少两个测压管孔;分头水箱位于模型箱的上方,分头水箱的出水口与进水管连通;水源水箱位于模型箱的下方,分别与出水管、分头水箱的进水口连通;冻结单元的冻结管伸入试验对象内且端部位于进水管的下方,沿模型箱的长度方向并列设置至少两根冻结管;温度传感器用于采集试验对象的温度,温度传感器的探头沿竖直方向伸入试验对象;水头管与测压管孔连接。
搜索关键词: 一种 渗流 温度场 耦合 作用 模拟 系统 方法
【主权项】:
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