[发明专利]一种高电容多孔碳材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202111146847.7 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113582159B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张波;温峤;李德军 | 申请（专利权）人： | 天津师范大学 |
| 主分类号： | C01B32/05 | 分类号： | C01B32/05;H01G11/34;H01G11/44 |
| 代理公司： | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人： | 王雨杰 |
| 地址： | 300382 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明创造提供了一种高电容多孔碳材料及其制备方法，包括如下步骤：S1：将活化剂粉末加入到中间相炭微球液态原料中，并在250℃‑350℃的温度下使活化剂熔融并与液态原料混合均匀得到混合材料；S2：将混合材料继续升温至450℃‑550℃，恒温4‑16h生成均匀掺杂分子级活化剂的中间相炭微球复合材料；S3：将步骤S2得到的复合材料进行洗涤后，分离出固体进行干燥，再将干燥后的固体在800℃‑1000℃进行活化处理，得到高电容多孔碳材料。本发明的方法将活化剂以分子级大小均匀掺入中间相炭微球中，再直接进行高温活化处理，得到孔隙分布均匀，结构稳定的高电容多孔碳材料，有效提高碳材料的孔容积，改善其电化学性能，同时活化剂用量大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 多孔 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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