[发明专利]一种导通孔加工方法、线路板钻咀及钻孔装置有效
| 申请号： | 202111148829.2 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113927668B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 杨兴德 | 申请（专利权）人： | 惠州新联兴实业有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/27;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 陈崇冲 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导通孔加工方法、线路板钻咀及钻孔装置，其中线路板钻咀包括钻咀本体，钻咀本体中部开设有中空槽，钻咀本体两侧壁开设有与中空槽连通的伸缩槽；环形槽加工块，环形槽加工块滑动设置于伸缩槽；以及挤压杆，挤压杆穿设中空槽并与环形槽加工块顶端抵接；线路板钻咀旋转过程中，挤压杆从上至下挤压环形槽加工块使其一端伸出伸缩槽。本发明的线路板钻咀的钻咀本体两侧壁设置有伸缩槽，伸缩槽内滑动设置有环形槽加工块，通过在钻孔过程中，利用一挤压杆从上至下挤压环形槽加工块，使环形槽加工块一端伸出伸缩槽对导通孔孔壁进行沟槽加工，使得在沉铜加工步骤中，大大提高导通孔内铜皮的附着力，从而提高线路板的生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导通孔 加工 方法 线路板 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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