[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111152135.6 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113948489A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 庄劭萱;张皇贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/18;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：重布线层，表面设置有凸块下金属；阻挡结构，设置于重布线层上并对应凸块下金属上表面设置有开口，阻挡结构对应开口边缘处高于凸块下金属；第一芯片和第二芯片，设置于重布线层上，通过焊锡与重布线层的凸块下金属电连接，焊锡至少部分设置于开口内。该半导体封装装置及其制造方法能够通过阻挡结构的开口对焊锡定位，以提高第一芯片和第二芯片与重布线层的电连接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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