[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111152136.0 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113948499A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王赞智;王盟仁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/58;H01L23/14;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过将基板的接地层的边缘设计为非连续边，在后续在基板侧壁采用顺行电磁干扰屏蔽技术形成屏蔽层的过程中，由于接地层边缘设计为非连续边，利用影响基板接地层的胀缩比以降低应力的产生，且当应力产生时，不会因为接地层是连续边而产生连锁反应，也就不会出现整体基板接地层与屏蔽层之间的断路问题。即，通过改变基板接地层的设计，即可有效降低基板接地层与屏蔽层之间的断路与屏蔽失效的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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