[发明专利]一种下沉式3D打印装置在审
| 申请号： | 202111154324.7 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113878869A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 杨清 | 申请（专利权）人： | 器宗（上海）科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/20 | 分类号： | B29C64/20;B29C64/124;B29C64/205;B29C64/232;B29C64/264;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 张瑞 |
| 地址： | 201100 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种下沉式3D打印装置，涉及3D打印技术领域，解决了现有技术中3D打印机构采用上拉式结构，打印成功率低的技术问题。该下沉式3D打印装置包括料槽、机头组件、离型机构和成型平台，机头组件设置在料槽上方且能竖向升降移动，离型机构设在料槽和机头组件之间，离型机构包括离型膜和设置于离型膜周向的弹性支撑机构，成型平台设在离型机构下方，本发明采用下沉式打印结构，离型膜由机头组件下压后进行张紧打印操作，打印完成后在弹性支撑机构的作用下，离型膜随机头组件自动回移并由周向至中心位置逐步与已成型的打印材料进行回缩离型脱模，极大地减小了脱模力量，可实现低离型力打印，具有更高的精度和打印成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 下沉 打印 装置 | ||
【主权项】：
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