[发明专利]一种可视化测量薄膜应力激光检测系统在审
| 申请号： | 202111154932.8 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113889423A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈闻杰;林晓坤;王成真;牛康宇;谢子苗 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 苏杰 |
| 地址： | 200241 上海市普陀区中山*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可视化测量薄膜应力激光检测系统，属于半导体制造和检测技术领域。它包括激光测量模组，所述激光测量模组至少包括一维线性传感器，所述激光测量模组被配置为向晶圆表面发射激光并将晶圆反射的激光照射到一维线性传感器上；采集端，所述采集端被配置为采集一维线性传感器上光幕两端的电流变化；与所述采集端无线通信连接的主控制端，所述主控制端被配置为根据一维线性传感器上光幕两端的电流变化，计算晶圆薄膜应力数据，并根据晶圆薄膜应力数据生成可视化命令；将可视化数据发送到与所述主控制端通信连接的可视化终端实时展示。本发明采用数据可视化，并通过可视化平台手动选择不同的晶圆尺寸，不同的镀膜材料进行测量，实现一机多用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可视化 测量 薄膜 应力 激光 检测 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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