[发明专利]具有微孔和kgd拓扑网络结构的二维共价有机框架材料及其制备与应用有效

专利信息
申请号: 202111157551.5 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN115894947B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 王豪;陈金鑫;彭永武 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: C08G83/00 分类号: C08G83/00;B01J20/22;A61K47/69
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 黄美娟;朱思兰
地址: 310014 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种具有微孔和kgd拓扑网络结构的二维共价有机框架材料及其制备与应用;所述二维共价有机框架材料的制备方法为:将溶于溶剂中的C6对称醛类前驱体和C3对称胺类前驱体充分混合均匀,加入催化剂,在真空状态下加热反应,得到高结晶态、高孔隙率的功能化二维共价有机框架材料;本发明解决了目前尚未报道的二维kdg拓扑网络结构共价有机框架材料的制备问题,所制备的二维共价有机框架材料被证明具有微孔结构,此外该微孔材料在气体吸附与分离和药物传递等领域具有潜在应用前景。
搜索关键词: 具有 微孔 kgd 拓扑 网络 结构 二维 共价 有机 框架 材料 及其 制备 应用
【主权项】:
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