[发明专利]半导体电路在审

专利信息
申请号: 202111157787.9 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN113824348A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 冯宇翔;张土明;潘志坚;谢荣才;左安超 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H02M7/48 分类号: H02M7/48;H02M1/084;H02M1/088
代理公司: 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 代理人: 隆毅
地址: 528000 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种半导体电路,包括高压集成电路和三相逆变桥,高压集成电路包括PWM信号缓存模块、高压驱动模块、低压驱动模块和自举模块,PWM信号缓存模块电连接高压驱动模块和低压驱动模块;自举模块具有三路信号输入端和三路高侧浮动供电输出端,三路信号输入端对应电连接PWM信号缓存模块的三个电平输出端,三路高侧浮动供电输出端分别对应给三相逆变桥的三个上桥臂供电;高压驱动模块的三路高压驱动输出端分别驱动三相逆变桥的三个上桥臂,低压驱动模块的三路低压驱动输出端分别驱动三相逆变桥的三个下桥臂。本发明技术方案解决了自举电压不稳定,容易造成供电不足或电路失效的问题。
搜索关键词: 半导体 电路
【主权项】:
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