[发明专利]一种膏药基质及其制备工艺以及治疗膝关节疼痛的膏药在审
| 申请号： | 202111160349.8 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113768904A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 何向东 | 申请（专利权）人： | 四川合氏生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K47/44;A61K47/46;A61K36/9068;A61P19/02;A61P29/00 |
| 代理公司： | 重庆莫斯专利代理事务所(普通合伙) 50279 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及膏药技术领域，具体涉及一种膏药基质及其制备工艺以及治疗膝关节疼痛的膏药；将植物油加热，再加入蜂蜡，使得蜂蜡乳化；将松香加入乳化后的蜂蜡中，并混合均匀，向混合松香后的蜂蜡放入蜂蜜熬制，获得膏药基质；膏药基质加入药粉：细辛8.8‑11.2g，川乌、花椒、麻黄、黑附子、川芎、干姜、当归、大黄、桂枝、羌活、延胡索、栀子、白术、白芨、皂角刺、儿茶各自均为4.5‑5.5g。通过皮肤的温度缓慢将膏药融化，将膏药中的有效成分持续不断地渗透进皮肤中，让皮肤完全吸收膏药的成分从而达到更好的疗效，且不会产生有毒烟气，减少了环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膏药 基质 及其 制备 工艺 以及 治疗 膝关节 疼痛 | ||
【主权项】：
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