[发明专利]半导体设备的遮挡组件及反应腔室有效
| 申请号： | 202111160448.6 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113897584B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 李新颖;王宽冒 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备的遮挡组件及反应腔室，半导体设备的遮挡组件设置于反应腔室内，包括第一环体和第二环体，第一环体用于环绕在反应腔室中的承载部件的外周壁上；第二环体可活动的设置于反应腔室中的内衬上，且第二环体位于第一环体的上方，第一环体和第二环体可选择性的分离或者抵接，其特征在于，第一环体与第二环体相互抵接的两个表面上分别设置有能够相互配合的热交换结构，用于在第一环体和第二环体抵接时，将第二环体上的热量传递向第一环体。本发明通过使第二环体的热量快速传递至第一环体，可以减缓第二环体的升温速率，以提高沉积的薄膜均匀性和第二环体的单次工作时长，进而提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 遮挡 组件 反应 | ||
【主权项】：
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