[发明专利]深紫外发光二极管外延片及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202111160679.7 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN114093989A 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 葛永晖;丁涛;郭炳磊;肖云飞;陆香花;李鹏 申请(专利权)人: 华灿光电(浙江)有限公司
主分类号: H01L33/12 分类号: H01L33/12;H01L33/00
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 吕耀萍
地址: 322000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本公开提供了一种深紫外发光二极管外延片及其制造方法,属于半导体技术领域。所述深紫外发光二极管外延片包括衬底、以及依次层叠在所述衬底上的第一AlN层、第二AlN层、N型层、有源层、电子阻挡层、P型层和P型接触层;所述第一AlN层的半径小于所述衬底的半径,所述第一AlN层是采用物理气相沉积法沉积得到的,所述第二AlN层是采用金属有机化合物化学气相沉淀法生长而成的。该深紫外发光二极管外延片可以有效释放应力,抑制AlN生长过程中裂纹的产生,改善晶体质量,并提升深紫外发光二极管的光电性能。
搜索关键词: 深紫 发光二极管 外延 及其 制造 方法
【主权项】:
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