[发明专利]一种复合焊膏及应用其制备组织为细晶β-Sn晶粒的BGA焊锡球/焊点的方法有效
| 申请号： | 202111161549.5 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113798722B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 赵宁;任晓磊 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 徐华燊;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合焊膏及应用其制备组织为细晶β‑Sn晶粒的BGA焊锡球/焊点的方法。其中，复合焊膏是由Sn‑xAg‑yCu粉末、添加剂和助焊剂/膏按照一定质量比例混合均匀制得。应用该复合焊膏制备焊锡球/焊点的方法是将具有一定尺寸网孔且厚度一定的丝网放置在与Sn基焊料不润湿的基板或者焊盘上使两者紧密贴合，而后将复合焊膏均匀涂覆至丝网网孔内部，通过回流工艺将焊膏熔化并凝固成型，丙酮清洗脱落，过滤烘干后得到尺寸一定且β‑Sn晶粒细化的BGA焊锡球/焊点。本发明在低成本，低能耗的条件下制备出尺寸可控且β‑Sn晶粒为细晶的BGA焊锡球及焊点，具有制备便捷，有效提高焊点或器件服役寿命等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 应用 制备 组织 sn 晶粒 bga 焊锡 方法 | ||
【主权项】：
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