[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 202111162695.X | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114063229B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 吴建华;卢正观;孟怀宇;沈亦晨 | 申请（专利权）人： | 上海曦智科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京三环同创知识产权代理有限公司 11349 | 代理人： | 赵勇;邵毓琴 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及光子集成电路领域，其提供了一种半导体装置。在一些实施方式中，所述半导体装置包括：PIC芯片，其包括孔中导电结构；第一电子集成电路芯片即第一EIC芯片，所述第一EIC芯片设置在所述PIC芯片的第一表面；第二电子集成电路芯片即第二EIC芯片，所述第二EIC芯片设置在所述PIC芯片的第二表面；其中，所述第一EIC芯片通过所述PIC芯片的所述孔中导电结构电连接至所述第二EIC芯片本发明的半导体装置优化了PIC芯片的布线并能够抑制因布线过长导致的电压压降，优化了封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海曦智科技有限公司，未经上海曦智科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111162695.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
