[发明专利]覆铜板用高耐热、低介电、低介损、韧性好的MDI改性环氧树脂、组合物及其制备方法在审
申请号: | 202111165143.4 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN113717348A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 叶伦学;支肖琼;唐文东;黄杰 | 申请(专利权)人: | 江苏东材新材料有限责任公司 |
主分类号: | C08G59/14 | 分类号: | C08G59/14;C08L63/00;C08L83/04 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 万小侠 |
地址: | 226600 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了覆铜板用高耐热、低介电、低介损、韧性好的MDI改性环氧树脂、组合物及其制备方法,它涉及有机化合物环氧树脂合成改性与应用技术领域。由以下各个组分制备:HP‑4700环氧树脂、4,4’‑二异氰酸酯二苯甲烷、乙基三苯基醋酸膦、环己酮、丁酮;该MDI改性环氧树脂组合物由以下各个组分制备:覆铜板用异氰酸酯改性环氧树脂、萘醌型含磷环氧树脂、有机硅树脂、三(2‑羟乙基)异氰脲酸酯、2‑乙基‑4‑甲基咪唑和丁酮。本发明的优点在于:可得到一种综合性能好的覆铜板用高耐热、低介电、低介损、韧性好的异氰酸酯改性环氧树脂及组合物,制备的覆铜板高耐热、低介电、低介损,钻孔面光滑,覆铜板在应用钻孔时韧性好、不开裂掉粉,阻燃性好。 | ||
搜索关键词: | 铜板 耐热 低介电 低介损 韧性 mdi 改性 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征