[发明专利]覆铜板用高耐热、低介电、低介损、韧性好的MDI改性环氧树脂、组合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111165143.4 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN113717348A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 叶伦学;支肖琼;唐文东;黄杰 申请(专利权)人: 江苏东材新材料有限责任公司
主分类号: C08G59/14 分类号: C08G59/14;C08L63/00;C08L83/04
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 万小侠
地址: 226600 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了覆铜板用高耐热、低介电、低介损、韧性好的MDI改性环氧树脂、组合物及其制备方法,它涉及有机化合物环氧树脂合成改性与应用技术领域。由以下各个组分制备:HP‑4700环氧树脂、4,4’‑二异氰酸酯二苯甲烷、乙基三苯基醋酸膦、环己酮、丁酮;该MDI改性环氧树脂组合物由以下各个组分制备:覆铜板用异氰酸酯改性环氧树脂、萘醌型含磷环氧树脂、有机硅树脂、三(2‑羟乙基)异氰脲酸酯、2‑乙基‑4‑甲基咪唑和丁酮。本发明的优点在于:可得到一种综合性能好的覆铜板用高耐热、低介电、低介损、韧性好的异氰酸酯改性环氧树脂及组合物,制备的覆铜板高耐热、低介电、低介损,钻孔面光滑,覆铜板在应用钻孔时韧性好、不开裂掉粉,阻燃性好。
搜索关键词: 铜板 耐热 低介电 低介损 韧性 mdi 改性 环氧树脂 组合 及其 制备 方法
【主权项】:
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