[发明专利]电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202111167422.4 | 申请日： | 2021-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN113825306A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李保忠 | 申请（专利权）人： | 珠海洲旭电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠海市斗门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板及其制备方法。其中，电路板包括绝缘基板、导电线路、以及贯穿绝缘基板设置的铝或铝合金导热件；铝或铝合金导热件的至少一个表面具有铝阳极氧化绝缘层和导热凸台，导热凸台暴露于铝阳极氧化绝缘层；铝阳极氧化绝缘层的孔隙内填充有树脂，导电线路形成在铝阳极氧化绝缘层和绝缘基板的表面。本发明中，铝或铝合金导热件的表面形成有铝阳极氧化绝缘层和导热凸台，在提高散热性能的同时，使得电路板表面具有较大的布线面积，便于电路板的小型化；铝阳极氧化绝缘层的孔隙内填充有树脂，有利于增强铝阳极氧化绝缘层的电绝缘性能及其与导电线路的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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