[发明专利]用于色母粒加工的半成品切割加工装置在审
| 申请号： | 202111167641.2 | 申请日： | 2021-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN113799287A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 刘志敏 | 申请（专利权）人： | 刘志敏 |
| 主分类号： | B29B9/06 | 分类号： | B29B9/06;B29B13/04;B29B13/06;B26D1/06;B26D7/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 830000 新疆维吾尔自治*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于色母粒加工的半成品切割加工装置，涉及色母粒加工技术领域，具体为第一加工框和固定滤板，所述第一加工框的内部设置有辅助板，且辅助板底部的外部转动安装有支撑杆，所述支撑杆底部的外部设置有放置腔，且放置腔的内部安装有推板。该用于色母粒加工的半成品切割加工装置，通过切割框内部固定滤板的设计能够辅助色母粒挤出成型，且能够根据挤出面积所需通过手动对切割框内部内置挡板沿着切割框进行水平位置移动，从而内置挡板可有效对固定滤板内部的孔径进行阻隔遮挡，位置调整结束之后可通过拧动螺丝使其与内置挡板相连接的固定杆体和调整道之间固定在一起，便于使用者对色母粒的挤出切割面积进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 色母粒 加工 半成品 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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