[发明专利]多通道IC测试板通断连接装置在审
申请号: | 202111168542.6 | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN113589000A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 贺怀珍;李磊;曹琛熙;仇葳;郝雄;崔学锋;沈程;吕勇 | 申请(专利权)人: | 天津金海通半导体设备股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人: | 石倩倩 |
地址: | 300384 天津市滨*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明提供了一种多通道IC测试板通断连接装置,IC转接板上设置若干通断组件,基板上设置若干限位轨道,且每个通断组件可拆卸连接至一个限位轨道后使IC转接板与基板相对位置固定,限位轨道外围固定连接动力源的一侧,每个线性位移的限位轨道分别带动一个通断组件与基板相对运动,且若干通断组件均同步运动,基板内设置第二测试板,每个通断组件可拆卸连接至一个限位轨道后使第二测试板上端与第一测试板的下端的定位插接。本发明所述的多通道IC测试板通断连接装置,在应用至五千以上通道的集成IC测试板上时,防止板子变形的同时也降低了劳动强度,增加了工作效率,且单人即可实现IC测试操作以及第一测试板的更换,增加了设备的使用率。 | ||
搜索关键词: | 通道 ic 测试 板通断 连接 装置 | ||
【主权项】:
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