[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111171845.3 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN113948490A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 黄茜楣;林仪婷 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，表面设置有导电柱；介电层，位于基板上，导电柱被介电层包覆，介电层上设置有导电孔，导电孔位于导电柱上方并且与导电柱电连接，介电层的厚度大于导电孔的开口宽度，导电孔的厚度小于或者等于导电孔的开口宽度。该半导体封装装置能够在避免制作细长孔(例如厚度大于开口宽度的孔)的同时实现介电层两侧的电连接，有利于通过增大介电层的厚度提高防电性干扰的能力，同时保证产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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