[发明专利]一种基于石墨烯颗粒的水泥基导电复合材料生产工艺在审
| 申请号： | 202111175502.4 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN113799252A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 于胜斌 | 申请（专利权）人： | 于胜斌 |
| 主分类号： | B28C5/00 | 分类号： | B28C5/00;B28C7/06;B28C5/16;B28C5/08;B28C7/00;B28C7/12;C04B28/00;C04B14/02;C04B111/94 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 056000*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于石墨烯颗粒的水泥基导电复合材料生产工艺，包括以下步骤：自动无尘切袋：将水泥整袋投入生产装置内部，在封闭环境内进行机械自动切袋，使水泥自动排出，本发明涉及石墨烯加工技术领域。该基于石墨烯颗粒的水泥基导电复合材料生产工艺，利用无尘上料机构的封闭空间，可避免粉尘的泄露，降低空气环境的污染，而在无尘上料机构内设置切袋研磨组件，可实现自动切袋排出水泥，以及对水泥打碎研磨避免结块，同时切袋和打碎研磨的操作可通过转动工作的环型切刀同时实现，而用于驱动环型切刀的驱动轴，随着外层的转动，内芯还可上升，将水泥袋的中心往上顶，前期可使水泥袋内水泥充分排出，后期还可将水泥袋整体顶起进行出袋操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 石墨 颗粒 水泥 导电 复合材料 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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