[发明专利]一种晶体加工的高效打磨装置在审

专利信息
申请号: 202111177585.0 申请日: 2021-10-09
公开(公告)号: CN113843675A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 李东振 申请(专利权)人: 南京同溧晶体材料研究院有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B7/17;B24B27/00;B24B47/12;B24B45/00;B24B41/06
代理公司: 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 代理人: 倪建娣
地址: 211200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及晶体加工技术领域,公开了一种晶体加工的高效打磨装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有放置盘,所述放置盘的圆心处开设有通孔,所述通孔的内腔插接有连接杆,所述连接杆的外侧固定安装有第一齿轮。本发明通过将晶体放入在放置孔内,然后拧动螺母将上磨盘与晶体表面接触,从而配合第一弹簧能够使上磨盘与晶体表面始终接触,然后启动驱动电机带动第一齿轮和上磨盘转动,从而上磨盘对晶体上表面进行打磨,同时带动齿轮盘在下磨盘上旋转,从而下磨盘对晶体的下表面进行打磨,进一步的提高晶体打磨的效率和质量,并且不同规格的放置孔能够对不同规格的晶体进行打磨,从而有效的提升晶体打磨装置的实用性。
搜索关键词: 一种 晶体 加工 高效 打磨 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京同溧晶体材料研究院有限公司,未经南京同溧晶体材料研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111177585.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top