[发明专利]一种晶体加工的高效打磨装置在审
申请号: | 202111177585.0 | 申请日: | 2021-10-09 |
公开(公告)号: | CN113843675A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 李东振 | 申请(专利权)人: | 南京同溧晶体材料研究院有限公司 |
主分类号: | B24B7/22 | 分类号: | B24B7/22;B24B7/17;B24B27/00;B24B47/12;B24B45/00;B24B41/06 |
代理公司: | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 倪建娣 |
地址: | 211200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及晶体加工技术领域,公开了一种晶体加工的高效打磨装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有放置盘,所述放置盘的圆心处开设有通孔,所述通孔的内腔插接有连接杆,所述连接杆的外侧固定安装有第一齿轮。本发明通过将晶体放入在放置孔内,然后拧动螺母将上磨盘与晶体表面接触,从而配合第一弹簧能够使上磨盘与晶体表面始终接触,然后启动驱动电机带动第一齿轮和上磨盘转动,从而上磨盘对晶体上表面进行打磨,同时带动齿轮盘在下磨盘上旋转,从而下磨盘对晶体的下表面进行打磨,进一步的提高晶体打磨的效率和质量,并且不同规格的放置孔能够对不同规格的晶体进行打磨,从而有效的提升晶体打磨装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 加工 高效 打磨 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京同溧晶体材料研究院有限公司,未经南京同溧晶体材料研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111177585.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。