[发明专利]一种近红外量子点组装结构的制备在审

专利信息
申请号: 202111178409.9 申请日: 2021-10-10
公开(公告)号: CN114214058A 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 张其清;敖丽娇;林珊 申请(专利权)人: 深圳市人民医院
主分类号: C09K11/02 分类号: C09K11/02;C09K11/66;G01N21/64
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 黄灿林
地址: 518003 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种近红外量子点组装结构,通过在树状硅孔道高效填充近红外二区PbS量子点,得到组装密度可调,水溶性优异的高发光微球。首先以氯化铅为铅源加入油胺作为表面稳定剂和溶剂,惰性气体和高温下得到铅前驱体;单质硫溶于油胺得到硫前驱体;在一定铅前驱体温度下,硫前驱体快速注入至铅前驱体中即得到油溶性PbS量子点。其次采用双表面活性剂法制备中心放射状大孔树状硅(dSi)模板。接着利用dSi纳米球孔道表面巯基与PbS量子点的亲和性,以dSi为亲和模板,实现硅孔道从内到外的高效组装。以正辛基三甲氧基硅烷/甲醇/氨水为水解体系,实现了该疏水组装体的硅烷化修饰。
搜索关键词: 一种 红外 量子 组装 结构 制备
【主权项】:
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