[发明专利]一种温控冷却系统及其使用方法在审
| 申请号： | 202111183158.3 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN113747774A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 蒋琳;姜淞元;刘军;王姣;肖壹天;袁晓蓉;张浩;柳丽卿;王永振 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 于晶晶 |
| 地址： | 621900 四川省绵阳市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种温控冷却系统及其使用方法，属于电子器件温控冷却技术领域，包括第一TEC半导体制冷器、各向异性导热模块、储能模块、第二TEC半导体制冷器和释热模块，第一TEC半导体制冷器的冷面与发热器件连接，其热面与各向异性导热模块连接，储能模块与各向异性导热模块连接，第二TEC半导体制冷器的冷面与各向异性导热模块连接，释热模块与第二TEC半导体制冷器的热面连接，本发明有机结合了两级TEC半导体制冷器、多相变点高密度储能模块和各向异性导热模块的优势，可适用于多种负载不同温控要求发热器件的精准冷却温控，相对于传动泵驱液冷却系统，体积规模大幅降低，控温效率大幅提高，同时其无运动部件，可靠性高，平台适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温控 冷却系统 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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