[发明专利]拆解装置在审

专利信息
申请号: 202111184061.4 申请日: 2021-10-11
公开(公告)号: CN113894736A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 张幸福;刘同敏;王琦 申请(专利权)人: 合肥维信诺科技有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 尹红敏
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请实施例提供一种拆解装置,用于拆解显示模组,拆解装置包括:承载台,用于承载显示模组;刀具台,设置于承载台周向的一侧,刀具台在拆解装置高度方向上的一侧设置有基座及拆解刀,拆解刀连接于基座并朝向承载台延伸设置,基座具有用于容纳溶剂的第一容纳腔,拆解刀具有用于容纳溶剂的第二容纳腔及与第二容纳腔连通的多个出孔,第一容纳腔和第二容纳腔连通,以使第一容纳腔内的溶剂能够经由第二容纳腔和出孔流出。在拆解刀对显示模组进行拆解时,可以让溶剂及时由拆解刀上流出,及时在显示模组之间涂抹溶剂并及时溶解显示模组中的粘接胶,提高显示模组的拆解效率。
搜索关键词: 拆解 装置
【主权项】:
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