[发明专利]一种晶圆键合的结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111185694.7 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113937084A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈婷;龚跃武;张晨艳;崔建玉;杨山清;涂良成 | 申请（专利权）人： | 中山大学南昌研究院 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;C23C14/16;C23C14/24;C23C14/35;C25D3/62;C25D7/12 |
| 代理公司： | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人： | 刘丹 |
| 地址： | 330000 江西省南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于微纳加工制造技术领域，具体涉及一种晶圆键合的结构的制备方法，包括如下步骤：S1.提供晶圆一和晶圆二，晶圆一具有待混合键合的上衬底，晶圆二具有待混合键合的下衬底，上衬底的底面形成有器件层；S2.分别在器件层底面、下衬底顶面镀上共晶混合层；S3.分别在所述器件层底面的共晶混合层的下表面、所下衬底顶面的共晶混合层的上表面镀上一层纯金层。本发明通过先镀其他金属(如Ge/In/Sn)，这些金属在200℃‑300℃与Au形成共晶混合物，然后再镀一层薄的金，提高键合强度，保证后续工艺表面不被氧化且不会出现脱落现象；另外，本发明降低了键合成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆键合 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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