[发明专利]开关电路的结构及其布线系统在审

专利信息
申请号: 202111186016.2 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN116032264A 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 陈智圣;杨怡彬 申请(专利权)人: 立积电子股份有限公司
主分类号: H03K17/62 分类号: H03K17/62;G06F30/392
代理公司: 上海市锦天城律师事务所 31273 代理人: 陆少凡
地址: 中国台湾台北市内湖区*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种开关电路的结构,包含第RF1输入端、第RF2输入端、第RFA输出端、第RFB输出端、第RFC输出端、第P2A路径、第P1B路径、第P1C路径、第一共同路径及第二共同路径。第P2A路径包含第一端,及第二端,耦接于第RFA输出端。第P1B路径包含第一端,及第二端,耦接于第RFB输出端。第P1C路径包含第一端,及第二端,耦接于第RFC输出端。第一共同路径耦接于第RF2输入端及第P2A路径的第一端。第二共同路径耦接于第RF1输入端输入端、第P1B路径的第一端及第P1C路径的第一端。第一共同路径及第二共同路径于不同平面互相交叉以形成第一跨线。
搜索关键词: 开关电路 结构 及其 布线 系统
【主权项】:
暂无信息
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