[发明专利]一种并联堆积式芯片组结构及其安装方法在审
| 申请号： | 202111192785.3 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114005806A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 尤卫建 | 申请（专利权）人： | 艾德斯汽车电机无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙) 32388 | 代理人： | 张华伟 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种并联堆积式芯片组结构及其安装法，包括芯片模块和导排；若干所述芯片模块沿导排长度方向依次排设于导排上，若干所述芯片模块之间通过焊接连接；将多个小功率的芯片模块并联堆积或者平排，然后封装，使其具有与大功率芯片相同的功率，同时价格可以大幅度降低，降低生产成本；设置第一导排和第二导排为芯片模块提供结构支撑，使多个芯片模块能过规则排列，降低封装后的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并联 堆积 芯片组 结构 及其 安装 方法 | ||
【主权项】：
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