[发明专利]一种半桥改进型MMC子模块拓扑结构及其控制方法有效

专利信息
申请号: 202111193496.5 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN113904573B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 王辉;张涛;郭柏 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: H02M7/219 分类号: H02M7/219;H02M1/088;H02H7/26;H02J3/36
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 闫圣娟
地址: 250061 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本公开提出了一种半桥改进型MMC子模块拓扑结构及其控制方法,包括第一绝缘栅双极晶体管、集电极与所述第一绝缘栅双极晶体管发射极连接的第二绝缘栅双极晶体管、发射极与所述第二绝缘栅双极晶体管发射极连接的第三绝缘栅双极晶体管、集电极与所述第三绝缘栅双极晶体管集电极连接的第四绝缘栅双极晶体管以及负极与所述第四绝缘栅双极晶体管发射极连接的电容;所述电容的正极与所述第一绝缘栅双极晶体管集电极连接,所述电容和所述第一绝缘栅双极晶体管串联支路上并联有第五二极管,所述电容和所述第四绝缘栅双极晶体管串联支路上并联有第六二极管;在系统反应故障阶段,可以阻断交流系统向短路点的馈能通路,实现直流故障穿越。
搜索关键词: 一种 改进型 mmc 模块 拓扑 结构 及其 控制 方法
【主权项】:
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