[发明专利]用于PCB的树脂塞孔装置及方法在审
| 申请号： | 202111194021.8 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113905527A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 廖婉蓉;刘湘龙;张庆泽;孟若林 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于PCB的树脂塞孔装置及方法，属于PCB技术领域。本发明的用于PCB的树脂塞孔装置包括箱体、控制模块、温度检测模块、保温模块，控制模块位于箱体内部；温度检测模块位于箱体内部，温度检测模块连接控制模块；保温模块位于箱体内部，保温模块连接控制模块；温度检测模块用于获取箱体的当前温度，控制模块用于根据当前温度调节保温模块的工作状态，以控制箱体的当前温度处于预设的温度范围内，以使放置在树脂塞孔装置内的待塞孔PCB的温度始终保持在适合塞孔的温度范围内。这种用于PCB的树脂塞孔装置能够使得在运输过程中待塞孔PCB的温度始终保持在适合塞孔的温度范围内，减小油墨黏度，提高了塞孔效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 树脂 装置 方法 | ||
【主权项】：
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