[发明专利]阶梯凸块封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202111195234.2 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN113644041B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;徐玉鹏;钟磊;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种阶梯凸块封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该阶梯凸块封装结构通过在底接金属层上设置导电金属柱，在导电金属柱的顶端设置焊料承接柱，在焊料承接柱外包覆有焊球，其中焊料承接柱的两侧均呈阶梯状，提升了焊料承接柱与焊球之间的接触面积，从而提升了焊球的结构强度，避免焊球裂开的问题，提升焊接时的可靠性。且焊料承接柱的顶部宽度小于其底部宽度，使得焊料承接柱实现了上小下大的结构，使得焊接时焊料承接柱的顶部能够靠近焊盘的表面，而焊料承接柱的顶部宽度较小，在焊料承接柱与焊盘接触后，能够避免进一步挤压焊料，从而可以大幅减小锡球与焊盘之间的接触面积，避免了焊料大幅向外扩散而导致的桥接问题。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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