[发明专利]一种半导体制造用超高纯钽环的加工夹具及其方法和用途在审

专利信息
申请号: 202111197756.6 申请日: 2021-10-14
公开(公告)号: CN113695617A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;王学泽;黄引驰;陈雄威;张勇 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B23B31/10 分类号: B23B31/10
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 王岩
地址: 315400 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种半导体制造用超高纯钽环的加工夹具及其方法和用途,所述加工夹具包括撑开组件和与所述撑开组件机械连接的调节组件,所述撑开组件包括卡盘和卡盘爪,所述卡盘爪内撑所述卡盘,待加工工件套设于所述卡盘的外周;所述调节组件包括牙套和螺纹杆,所述牙套的一端与所述卡盘爪远离所述卡盘的一端紧贴,所述牙套远离所述卡盘爪的一端与所述螺纹杆螺纹连接;转动所述螺纹杆带动所述牙套运动,从而调控所述卡盘爪对所述卡盘的撑开程度。本发明提供的半导体制造用超高纯钽环的加工夹具,能够对卡盘尺寸进行精准调控,适用于不同尺寸高纯钽环,保证高纯钽环加工的高精确度,提高加工成品的质量。
搜索关键词: 一种 半导体 制造 高纯 加工 夹具 及其 方法 用途
【主权项】:
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