[发明专利]附底漆铜箔及铜箔层叠板在审
| 申请号： | 202111199946.1 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113801537A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 徐贤珍;曺景橒;韩嘉莹;李晙爀;李惠善;金在美 | 申请（专利权）人： | 株式会社斗山 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D179/08;C09D121/00;C09D109/02;C09D109/00;C09D5/00;B32B15/20;B32B33/00;B32B15/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 韩国首*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及能够实现高密度微细电路图案、同时确保良好的粘接性和低介电常数特性的印刷电路基板形成用附底漆铜箔及铜箔层叠板。所述附底漆铜箔包含铜箔层、以及配置在所述铜箔层的一面或两面上的底漆层，所述底漆层由包含(a)选自由42.5～80重量份的热塑性聚酰亚胺树脂和29.04～90重量份的橡胶树脂组成的组中的一种以上、以及(b)30～98重量份的环氧树脂的底漆树脂组合物形成，所述环氧树脂包含环氧当量为400～1000g/eq的第一环氧树脂和环氧当量为100～300g/eq的第二环氧树脂，配置有所述底漆层的铜箔层的一面或两面的平均粗糙度Rz为1.5μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 底漆 铜箔 层叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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