[发明专利]一种切片和运片结构以及玻片处理装置在审
| 申请号： | 202111200347.7 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN113933124A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 冯春凯;唐国超;陈力勇;宋柏林;贾金涛;石欣;徐文成 | 申请（专利权）人： | 迪瑞医疗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/06;B65G47/88;B65G47/82 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 朱阳波 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种切片和运片结构以及玻片处理装置，其中，所述切片和运片结构包括基座、储存仓、输送轨道和运片部件，所述储存仓设于所述基座上，用于堆叠存放玻片，所述储存仓朝向所述基座的一端设有玻片提取窗口；所述输送轨道设于所述基座上，位于所述玻片提取窗口下方；所述运片部件设于所述输送轨道上，可沿所述输送轨道移动；所述运片部件延伸到所述玻片提取窗口内，用于顶出所述玻片提取窗口内的所述玻片；所述玻片提取窗口的高度值大于单个所述玻片的厚度值，且小于两个所述玻片的厚度值之和；所述运片部件伸入所述玻片提取窗口内的部分为拨齿，所述拨齿的高度值小于单个所述玻片的厚度值。本申请公开的上下片结构避免了玻片的粘连风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切片 结构 以及 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪瑞医疗科技股份有限公司，未经迪瑞医疗科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111200347.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
