[发明专利]一种半导体设备检修专用行吊设备在审
| 申请号： | 202111204228.9 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113979297A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 林先松;储伟;权雷锋 | 申请（专利权）人： | 上海睿举智能设备有限公司 |
| 主分类号： | B66C5/02 | 分类号： | B66C5/02;B66C13/48;B66C13/06;B66C1/10;F21V33/00 |
| 代理公司： | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 施得运 |
| 地址： | 201900 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体设备检修技术领域，公开了一种半导体设备检修专用行吊设备，包括横板、支脚、升降板、支杆和右套筒；所述支脚设置有四个，且四个支脚支撑固定在横板的底部四角，四个支脚之间相互平行，横板前端的左侧的支脚侧边安装有工控电脑，所述升降板设置有两个，且两个升降板设置在横板下方的前端和后端。本发明通过设置两个升降板连接在横板前后端卷扬机的钢索下方，在升降板两侧的下方连接有支杆和支柱，使设备被吊起之后可以带动升降板下降一定高度，使支杆底部的支柱支撑在地面上，在其抵动的稳定作用下，可以避免设备发生晃动，进而保证对设备检修的过程并避免晃动产生的危险，且检修过程中可以提供良好照明效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 检修 专用 设备 | ||
【主权项】：
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