[发明专利]半导体芯片及其预烧测试方法在审
| 申请号： | 202111205984.3 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN114520020A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 赖志强 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体芯片及其预烧测试方法。另本公开执行一种预测试，预测试在预烧测试之前的预测试阶段期间检查插口的每一电接触件与半导体芯片的对应引脚之间的电连接。每一个电接触件与每一个引脚之间的电连接通过多个信号通道来检查。即使在信号通道中的一个失效时，只要信号通道中的另一个通过预测试，就仍可执行预测试和预烧测试。另外，通过多个信号通道的预测试阶段还提供信息，以用于确定半导体芯片的失效是否由预烧板的插口之间的电连接或由半导体芯片自身所导致。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 及其 测试 方法 | ||
【主权项】：
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