[发明专利]一种激光直接沉积再制造壳体孔滚压凹槽的工艺方法在审
| 申请号： | 202111207005.8 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113996803A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张国会;孙兵兵;秦仁耀;高超 | 申请（专利权）人： | 中国航发北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | B22F10/22 | 分类号： | B22F10/22;B22F10/66;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y50/02;B33Y80/00;B22F5/10 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 张淑华 |
| 地址： | 100095 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光直接沉积再制造壳体孔滚压凹槽的工艺方法，属于激光加工技术领域。该方法主要针对的是材料强度为160‑1275MPa的带有轴承孔的壳体类零件，选用沉积成形性好，延展性优良，与母材成分接近的粉末作为沉积材料，采用合理的激光直接沉积工艺参数，对壳体孔边缘进行材料再制造。沉积后母材与再制造层无裂纹缺陷，再制造孔边缘余量充足，经滚压收口后可有效固定轴承边缘。采用该发明再制造壳体轴承孔的滚压凹槽，可在飞机、舰船等特种装备检修时，实现重复装配带有轴承的壳体零件，并保证合理固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 直接 沉积 制造 壳体 孔滚压 凹槽 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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