[发明专利]一种银基材上的化学镍钯金生产线和生产工艺在审
申请号: | 202111208530.1 | 申请日: | 2021-10-18 |
公开(公告)号: | CN114086159A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 许逸诚;卢意鹏;许国军;杨荣华;刘高飞;许香林 | 申请(专利权)人: | 深圳市溢诚电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/32;C23C18/42;C23C18/44 |
代理公司: | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 邓凌云 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种银基材上的化学镍钯金生产线,它包括反应箱体和顶板,所述的反应箱体内从前向后依次设有除油池、热水池、微蚀池、预浸池、活化池、沉镍池、沉钯池、沉金池和烘干箱。本发明与现有技术相比的优点在于:1):通过本发明的化学镍钯金生产工艺,可以完全提高以银为基材的线路板的化学镍钯金的性能和速率,适用于银为基材的线路板的化学镍钯金生产工艺;2):本发明工艺中,通过冲洗代替传统工艺中的浸洗,可以完全去除前一步骤中残留的溶液;3):本发明工艺中,每个化学反应之后,都进行一次冲洗,且加长冲洗时间,可以进一步防止前一步骤中残留的溶液影响下一步骤的反应,使得整个过程更贴近理论最优化。 | ||
搜索关键词: | 一种 基材 化学 镍钯金 生产线 生产工艺 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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