[发明专利]光子半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202111211397.5 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN113985533A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈晖;吴建华;孟怀宇;沈亦晨 | 申请（专利权）人： | 上海曦智科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/12;H01S5/0225;H01S5/02253;H01S5/02255 |
| 代理公司： | 北京三环同创知识产权代理有限公司 11349 | 代理人： | 赵勇;邵毓琴 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及光子集成电路领域，其提供了一种光子半导体装置及其制造方法。在一些实施方式中，所述光子半导体装置的制造方法包括：提供光子集成电路(PIC)芯片；准备光学元件组件，所述光学元件组件包括多个光学元件，所述多个光学元件包括第一光学元件以及第二光学元件；将所述光学元件组件作为独立封装体整体安装在所述PIC芯片上。本发明将光学元件先集成封装为独立封装体，从而能够通过一次安装将该独立封装体整体安装于PIC芯片上，进而避免了现有技术多次安装导致的不良后果。 | ||
| 搜索关键词： | 光子 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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