[发明专利]一种3D打印基板切割装置在审

专利信息
申请号: 202111211838.1 申请日: 2021-10-18
公开(公告)号: CN114055533A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 陈贵清;傅枞春;杨开怀;程艳;林燕清 申请(专利权)人: 福建船政交通职业学院
主分类号: B26D1/09 分类号: B26D1/09;B26D7/01;B26D7/26;B26D7/32
代理公司: 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51304 代理人: 何健雄
地址: 350007 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种3D打印基板切割装置,包括设在D打印上的底座,底座上设有固定座,固定座上安装有丝杆,丝杆螺纹连接调节装置,调节装置包括转动装置,转动装置下端安装在固定板上,固定板下端上安装有移动装置,移动装置下端安装有支撑板,移动装置用于竖向移动支撑板,移动装置包括转动贯穿固定板上的螺杆,螺杆两端均螺纹连接转动块,转动块一端转动套接连接板,使得能够多向调节切割刀,进而能够适用于多种情况,切割刀未使用时能够移动至基板外侧,避免影响基板的其他处理工作,提高了整体的工作效率,使得能够增大的切割刀的移动距离,切割刀不使用时便于基板进行其他加工处理,进而提高了使用效果,同时提高了设备的使用率。
搜索关键词: 一种 打印 切割 装置
【主权项】:
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