[发明专利]一种实施气相沉积法工艺的高速清洁的CVD腔室结构在审
申请号: | 202111215404.9 | 申请日: | 2021-10-19 |
公开(公告)号: | CN113930747A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 黄大凯 | 申请(专利权)人: | 浙江泰嘉光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455;C23C16/50 |
代理公司: | 上海大为知卫知识产权代理事务所(普通合伙) 31390 | 代理人: | 何银南 |
地址: | 313000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于半导体领域,一种实施气相沉积法工艺的高速清洁的CVD腔室结构,具有下电极、支撑装置,支撑装置位于下电极的上方,支撑装置具有支撑条,支撑条呈方形分布,其特征在于:支撑条的数量为四,所有支撑条均不与其他支撑条接触;支撑条的外侧到CVD腔室的内壁的距离小于支撑条的内侧到CVD腔室的内壁的距离;相邻的两个支撑条相近的端之间构成气流通道。本发明设巧妙、成本低廉、提高了生产效率、提供了新的技术思路。 | ||
搜索关键词: | 一种 实施 沉积 工艺 高速 清洁 cvd 结构 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的