[发明专利]一种晶圆抛光装置有效
| 申请号： | 202111218264.0 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN113649945B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 邓耀敏;杨渊思 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/27;B24B37/005 |
| 代理公司： | 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 | 代理人： | 邵志 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆抛光装置，包括第二压力介质腔体，用于感应压力变化；多孔盘，带有多个通孔，下表面包覆柔性单腔膜；导通阀单元，用于第二压力介质腔体和第三压力介质腔体之间的导通或隔离，其至少包括导通阀座，导通阀，及弹性件，导通阀座下端伸入通孔内，导通阀的下端突出于导通阀座的下端面；导通阀座与多孔盘由柔性单腔膜覆盖配合形成第三压力介质腔体；第一压力介质腔体；于第三压力介质腔体形成负压，使得多孔盘和柔性单腔膜上吸附有晶圆时，导通阀克服弹性件的力相对导通阀座发生移动，将第二压力介质腔体和第三压力介质腔体相连通。本发明实现了柔性单腔膜正导通机制，可准确、快速判断晶圆的装载状态，碎片风险小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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