[发明专利]车辆本体中的集成电子部件在审
| 申请号： | 202111221472.6 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN113771740A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | D·萨尔瓦焦 | 申请（专利权）人： | D·萨尔瓦焦 |
| 主分类号： | B60Q1/00 | 分类号： | B60Q1/00;B60Q1/34;B60Q1/44;B60R25/25;F21S8/00;F21V5/04;F21V23/00;F21V8/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 丁燕 |
| 地址： | 美国威*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件集成到诸如汽车、自行车等车辆本体部件中，并且可以是电子照明材料和/或电子传感器。车辆本体部件由多个复合材料层形成，该多个复合材料层可以组装成采用特定车辆部件的模具的形状。传感器或照明设备设置在形成于这些复合材料层中的一个或多个层中的空隙中，并且该设备可以被其它层围合在该空隙中。照明材料和/或感测机构被配置为经由电线连接到电源，电线被设置在形成车辆本体部件的复合层之间或穿过复合层，并且车辆本体部件然后被固化以形成其中形成有传感器或照明设备的经硬化的车辆本体部件。 | ||
| 搜索关键词： | 车辆 本体 中的 集成 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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