[发明专利]一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法及应用方法有效
| 申请号： | 202111222174.9 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN113873767B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 聂雪峰 | 申请（专利权）人： | 南雄市科鼎化工有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 安琪 |
| 地址： | 512400 广东省韶关市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法及应用方法，包括以下步骤：按重量份数称量各组分：环氧树脂35‑50份，潜伏型环氧固化剂5‑15份，无机填料40‑50份，硅烷类偶联剂0.1‑0.5份，环氧活性稀释剂3‑5份，流平剂0.5‑1份，分散剂0.1‑0.5份，胶黏剂0.1‑10份；将环氧树脂、环氧活性稀释剂、分散剂、胶黏剂和硅烷类偶联剂搅拌混合均匀；在搅拌条件下，加入潜伏型环氧固化剂；在搅拌条件下，加入流平剂和无机填料；所得混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。本发明的塞孔树脂固化后具有较高的冲击强度、弯曲模量和导热率，具有良好的加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 电路板 用棕化后塞孔 树脂 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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